阿斯麦深陷产能不足困境

参考消息网10月20日报道 据西班牙《经济学家报》网站10月14日报道，14日，芯片行业迎来了一个重要消息：行业巨头荷兰阿斯麦公司(ASML)将无法完全满足市场对芯片制造设备的需求。作为目前欧洲市值最大的上市公司，这家荷兰企业在其季度财报中指出，受人工智能(AI)领域支出激增的影响，公司正设法在未来两年内提高芯片制造设备的产量。 这家总部位于荷兰费尔德霍芬的企业表示，根据目前的供应计划，它将无法在2027年和2028年完全满足市场需求。公司首席执行官克里斯托夫·富凯在14日发布的一份声明中表示：“我们正在探索各种途径，以期在2028年进一步提升产能，在之前宣布的30%增幅基础上再做增加。”他补充道：“客户每天都在向我们寻求更多的设备。” ASML是半导体供应链中的关键一环，它是生产尖端芯片所必需的光刻设备的唯一制造商，而这些芯片正是驱动人工智能热潮的数据中心所依赖的核心组件。因此，随着人工智能基础设施方面的支出持续激增，该公司的业务前景也为外界了解台积电、三星电子和英特尔等芯片制造商的投资计划提供了一个窗口。 业界对于人工智能热潮能否持续的质疑声日益增多。鉴于ASML的尖端设备从下单到交付通常需要一年多的周期，该公司的业绩表现或许能让外界窥见芯片制造商们的未来规划。 随着市场持续增长，投资者仍对ASML能否满足订单需求表示担忧。今年7月，ASML宣布计划明年将其第二先进设备——低数值孔径(low-NA)极紫外(EUV)光刻机的产能提高30%，这将使其年度出货目标达到约85台。据彭博社报道，首席财务官罗杰·达森在与记者的电话会议上表示：“即便我们今天就开始着手准备，到2028年实现如此巨大的产能提升，也将极其困难。” 达森指出，该公司已将埃隆·马斯克的“Terafab”芯片制造项目纳入其产能规划，该项目将于2027年启动。 富凯表示，鉴于与人工智能相关的投资规模及其持续周期，ASML的客户已上调了对设备的需求预测。他补充称，一些客户“已表现出下单预订2029年乃至2030年设备的意向”。 该公司正致力于缩短“周期时间”(生产周期)，从而更快地向客户交付设备。目前，该公司已在荷兰启动了第二个工业园区的建设，其中第一阶段工程计划于2029年完工。 此外，ASML还通过推出新产品以及对已装机设备进行升级，助力客户提升生产效率。本季度，该公司共售出17台EUV光刻设备。与此同时，针对客户现场既有设备的各类技术服务与升级业务，其营收较上年同期增长了19%。 上一季度，几家主要芯片制造商宣布了采购ASML最尖端设备的计划。三星和台积电表示，将分别于2028年和2030年开始利用该设备进行芯片量产。9月，英特尔透露，其利用这项技术处理的晶圆数量已超过100万片。（编译/王萌） 特别